TCCSENS清瓷芯传感科技
MEMS 芯片

MEMS 气体传感芯片（4 阵列）

3.5×3.5mm 超小体积，多气体同步感知

  • 4 阵列流片验证
  • 超小体积
  • 宽温工作
  • 易于集成
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4 阵列 MEMS 气体传感芯片封装

产品说明

4 阵列 MEMS 气体传感芯片面向中小型终端与可穿戴设备，在保持 3.5×3.5mm 超小体积的同时，实现多气体同步感知与快速响应。

关键参数

阵列规模
4 阵列
体积
3.5×3.5mm
耐温
160°C+
功耗
超低功耗
适用行业
消费电子可穿戴设备健康初筛工业检测

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